Cięcie
- Cięcie płyt na pasy
- Cięcie płyty na formatki do #18mm/szt. na pile paneloweji
- Cięcie płyty na formatki powyżej #18mm na pile paneloweji
- Cięcie blatówi
- Cięcie płyty fornirowanej na formatki
Cienkie płyty lakierowane HDF firmy to płyty uszlachetnione jednostronnie lakierem na bazie lakierów wodnych, przyjaznych dla środowiska.
Posiadamy Cyfrowe Centrum Obróbcze, które z dużą powtarzalnością i precyzją pozwala na obróbkę prawie wszystkich materiałów stosowanych w meblarstwie. Zarówno materiały drewnopodobne takie jak płyty wiórowe laminowane i surowe, MDF czy HDF poprzez sklejki, płyty kompaktowe HPL oraz płyty mineralno-akrylowe.
Dzięki komputerowemu wspomaganiu jesteśmy w stanie wykonywać nie tylko frezowanie czy wycinanie, ale również różnego rodzaju nawierty i otwory potrzebne do złożenia poszczególnych elementów oraz całych gotowych mebli.
Parametry maszyny pozwalają na obróbkę elementów o maksymalnych wymiarach: 3200x1300x150 mm.
Jeśli posiadają Państwo gotowy projekt elementów do wycięcia, prosimy o przesłanie go do nas drogą elektroniczną.
Przyjmujemy pliki: